温度循环试验和冷热冲击试验有什么区别？致一检测一文带你了解！

一、温度循环试验的定义：

        温度循环试验的严格登记由组成循环试验的高低温温度值、平衡时间、转换时间及循环次数决定。相关规范规定高低温应从GB/T2421-2001《试验A：低温》和GB/T2423.2-2001《试验B：高温》规定的试验温度中选取。循环次数一般为5个，转换时间为2～3min。

        在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高、低温循环测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。

常见的试验产生的变化有：
产品之电性功能
润滑剂变质而失去润滑作用
丧失机械强度，造成破裂、裂缝
材质之变质而引起化学作用

主要的应用范围：
模块/系统成品类产品环境仿真试验
模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test)
PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)

热冲击试验的定义：

        热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。热冲击试验的程序和方法与温度循环试验基本一样，两者的主要区别是：热冲击试验的温度变化更为剧烈，即被实验样品的高温和低温的转换时间要小很多（为此，热冲击试验必须有两个温度箱），转换后尽快达到新的温度。可采用两箱提篮移动式热冲击试验箱进行热冲击试验。将样品放入试料篮内，通过上下左右自动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返冲击试验，高温为125℃，低温为-40℃，高温和低温的停留时间为5～30min，转换时间为20s，循环次数为200次。在热冲击试验前后，均对样品进行形貌检查和光电参数检查试验。

        以每分钟40度的温变率，在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生潜在性损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。

常见的试验产生的变化有：
产品之电性功能
产品结构毁坏或强度降低
零组件之锡裂现象
材质之变质而引起化学作用
密封损害

主要应用范围：
PCB可靠度加速试验
车电模块加速寿命试验
LED零件加速试验