》》》试验介绍

        X-ray测试是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

        武汉致一检测是专业检测机构，为广大客户提供X-ray测试等一系列测试。

》》》试验目的

        X-ray测试，别称X-ray检测、X-ray试验、X-射线测试。X-ray测试的目的是检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

》》》试验设备

》》》试验优点

1、可以在极短的时间内检测出物体的内部结构。
2、可以提供更精确的图像，并且可以检测出物体的内部结构。
3、可以在几秒钟内完成，效率高。
4、具有更高的可操作性，可以在室内进行。
5、可以检测出更多的物体缺陷，而且不需要物体接触仪器，可以避免物体污染或者破坏。

》》》应用范围

主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒装芯片检查，半导体，包装组件，锂电池行业，电子组件，汽车部件，光伏行业，铝压铸，模压塑料，陶瓷的特殊检查产品等行业。

》》》试验标准

《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》
《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》