》》》试验介绍

        红墨水分析(Dye and Pull Test ,Formerly Known as Dye and Pry)是一种是失效分析常用的破坏性检测方法，用于检验电子零件的表面贴装技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)又叫染色试验，是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。因为是破坏性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面。

        武汉致一检测是专业检测机构，为广大客户提供 红墨水分析等一系列测试。

》》》试验目的

        红墨水分析，别称红墨水测试、红墨水试验、红墨水检测。红墨水分析的目的是检测材料或工件表面的裂纹、孔洞、缺陷或其他异常，以评估其质量和可靠性。通过该试验可以发现可能导致材料或工件失效的缺陷，并及时采取修复或替换措施，以确保产品的性能和安全。

》》》试验设备

》》》试验优点

1、红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
2、红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，还能为寻找产品失效原因，理清责任等提供可靠的证据。
3、红墨水试验为破坏性试验，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
4、红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。

》》》应用范围

       BGA、CPU、引脚封装、PCB/PCBA、RMA产品焊点接触异常等。

》》》试验标准

IPC-TM-650  2.4.53