SMT贴片检验主要是为了确保元器件的焊接质量，避免出现焊接缺陷。SMT贴片检验通常分为两类：首件检验和过程检验。首件检验是指在生产开始前，对贴片机器的调整和设定参数进行验证；过程检验是在生产过程中进行的检验，主要目的是及时发现和排除质量问题。
| SMT测试---测试项目名称 | ||
| ◆ 金手指测试 | ◆ 切片（Cross Section）分析 | ◆ 红墨水（Dye＆Pry）分析 |
| ◆ 超声波扫描（C-SAM)分析 | ◆ X-RAY | ◆ CT分析 |
| ◆ 芯片开封测试 | ◆ 焊点推拉力（Bonding Test）测试 | ◆ SEM+EDS分析 |
试验设备展示
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| 金手指测试 | 切片分析 | 红墨水分析 | C-SAM |
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| X-RAY | 工业CT分析 | 芯片开封测试 | 焊点推拉力测试 |
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| SEM+EDS |
400-8060-927
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